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比石英晶體更小尺寸的MEMS組件

發(fā)布時(shí)間:2012-10-26 責(zé)任編輯:easonxu

【導(dǎo)讀】MEMS制造商Discera公司宣布,該公司已開發(fā)出一款尺寸與成本大幅縮減的 MEMS PCIe 頻率產(chǎn)生器方案,不但能克服對于石英晶體的需求,同時(shí)也是市場上唯一具有雙輸出的 MEMS 解決方案。


針對 PCI-Express 接口所需的超低抖動(dòng)與高訊號完整性要求通常必須采用一種可控制溫度的石英晶體,以驅(qū)動(dòng)精確的頻率產(chǎn)生器。根據(jù)Discera公司指出,透過采用一款尺寸與成本縮減的 MEMS 解決方案,即能克服對于石英晶體的需求。

Discera公司宣稱其 MEMS PCIe頻率產(chǎn)生器比標(biāo)準(zhǔn)的石英晶體解決方案尺寸更小,成本也更低;此外,Discera公司CEO Bruce Diamond表示,“根據(jù)我們的競爭分析,這同時(shí)也是目前市場上唯一具有雙輸出的 MEMS 解決方案。”

這款 MEMS 組件 DSC557-03 據(jù)稱可提供100MHz差分輸出頻率(XO)、低至0.15ps的低相位抖動(dòng);此外,在高達(dá)125℃的溫度下仍可達(dá)到10ppm的穩(wěn)定度。

Discera指出,該 MEMS 組件設(shè)計(jì)無需再額外使用石英晶體、電容器與調(diào)諧電阻,因而可為通訊、儲存與連網(wǎng)裝置大幅節(jié)省空間;此外,它還比石英晶體的功耗更低25%以及更低65%的抖動(dòng)。

采用16接腳的 DSC557-03 現(xiàn)已可供貨,可取代普遍使用的石英晶體;14接腳 QFP封裝組件的占位面積更縮減77%。
 

 

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