【導讀】2026年7月29日— 隨著人工智能、先進封裝等技術在電子制造領域加速應用，如何推動技術創(chuàng)新落地、深化產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同、提升核心制造競爭力，成為行業(yè)普遍關注的議題。為搭建產(chǎn)業(yè)技術交流協(xié)作平臺，助力企業(yè)對接前沿技術與創(chuàng)新資源，2026 IPC CEMAC電子制造年會將于2026年9月17日至18日在上海中心大廈舉辦。
本屆大會以“Driving a New Era of Electronics（驅(qū)動電子新時代）”為主題，聚焦先進電子封裝互連與系統(tǒng)集成、數(shù)字化與智能制造、電子裝聯(lián)與高可靠制造等核心方向，匯聚產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)、科研機構(gòu)及行業(yè)組織代表，共同探尋產(chǎn)業(yè)發(fā)展新路徑。
開幕及主旨演講：洞察產(chǎn)業(yè)趨勢，把握發(fā)展方向
主旨演講作為大會開篇重要環(huán)節(jié)，立足全球電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展態(tài)勢，圍繞全球產(chǎn)業(yè)格局演變、AI驅(qū)動制造變革、先進封裝與系統(tǒng)集成技術演進、智能制造落地、電子材料可靠性評價等議題開展交流，探索新技術賦能產(chǎn)業(yè)升級的可行路徑。全球電子協(xié)會總裁兼CEO John Mitchell博士、TechSearch International總裁兼創(chuàng)始人Jan Vardaman、中國賽寶實驗室元器件與材料研究院高級副院長羅道軍等嘉賓，將結(jié)合行業(yè)調(diào)研與一線實踐分享觀點，為產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新提供參考。
先進電子封裝、互連與系統(tǒng)集成技術論壇
伴隨人工智能、高性能計算、汽車電子產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，先進封裝與互連技術價值持續(xù)凸顯。本論壇圍繞玻璃基板、IC載板、高密度互連（HDI）、系統(tǒng)級封裝（SiP）、AI算力基礎設施、車載電子系統(tǒng)集成等重點領域，梳理技術發(fā)展趨勢，分析相關技術對下一代電子產(chǎn)品創(chuàng)新的支撐作用。華為、中興通訊、奧特斯、緯創(chuàng)資通、快克智能裝備、Accuris等企業(yè)技術專家，將結(jié)合項目實踐分享技術研發(fā)與量產(chǎn)應用經(jīng)驗。
電子裝聯(lián)與高可靠制造論壇
新能源汽車、AI服務器市場擴張，持續(xù)抬高電子產(chǎn)品可靠性標準。論壇聚焦AI算力硬件可靠性、AI在元器件失效分析中的應用、電池管理系統(tǒng)（BMS）制造、車規(guī)級電子裝聯(lián)工藝及可靠性管控等內(nèi)容，探討高可靠產(chǎn)品質(zhì)量體系搭建思路。華中科技大學、廈門新能安科技、深南電路、中國賽寶實驗室、芯億檢測技術、屹博科技等單位專家，帶來各領域?qū)崙?zhàn)經(jīng)驗，助力企業(yè)完善高可靠制造能力。
數(shù)字化與智能制造論壇
數(shù)字化、智能化正成為電子制造產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級的重要驅(qū)動力。論壇圍繞數(shù)字孿生、基于模型的定義（MBD）、AI賦能精益制造、IPC HERMES設備互聯(lián)標準及IPC智能制造解決方案等議題展開研討。臺達電子、菲尼克斯、MathWorks、西北工業(yè)大學、上海望友信息科技、蘇州歐方電子科技等行業(yè)專家將分享豐富的數(shù)字化轉(zhuǎn)型與智能制造落地案例，為行業(yè)智能制造升級提供可復制、可落地的實踐思路。
IPC標準與解決方案項目發(fā)布會
標準是支撐產(chǎn)業(yè)規(guī)范化發(fā)展的重要基礎。本場發(fā)布會將集中通報IPC-A-610等核心標準最新研發(fā)進展，并正式推出IPC-6931光模塊印制板驗收規(guī)范、IPC-7077微電子組裝引線鍵合工藝等新標準；同步公布玻璃基板技術白皮書編制、導熱墊片專項標準等立項規(guī)劃?，F(xiàn)場將演示IPC智能制造Demo Line示范產(chǎn)線，介紹設備互聯(lián)、產(chǎn)線數(shù)字化協(xié)同整套實施方案，并舉行IPC-1401B ESG管理體系標準及示范項目揭幕。參會人員可與IPC標準專家深入溝通，洽談標準共建、工藝適配、項目落地等合作，依托國際標準推動產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展。
相約上海，共赴電子制造年度盛會
大會同期安排各指導委員會、標準開發(fā)技術組專題會議，并設立企業(yè)展示區(qū)，30余家參展企業(yè)集中亮相，進一步促進產(chǎn)業(yè)鏈對接與創(chuàng)新合作。
目前，2026 CEMAC電子制造年會參會報名及展位申請通道已開放，誠邀電子制造產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)、科研機構(gòu)及行業(yè)伙伴相聚上海，共析產(chǎn)業(yè)趨勢，深化技術交流，拓展產(chǎn)業(yè)合作，攜手推動電子產(chǎn)業(yè)持續(xù)創(chuàng)新發(fā)展。
